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SMT贴片加工的PCBA产品验收标准

2021-08-25()次浏览

SMT加工的质量标准是什么呢?验收 SMT加工 产品时又该检测那些方面呢?下面全球威科技的技术员将与你分享 SMT加工 产品的验收标准: 检验环境: 1、检验环境:温度:253℃,湿度:40-70%R...

SMT加工的质量标准是什么呢?验收SMT加工产品时又该检测那些方面呢?下面全球威科技的技术员将与你分享SMT加工产品的验收标准: 

 . SMT贴片加工的PCBA产品验收标准

 

检验环境: 

1、检验环境:温度:25±3℃,湿度:40-70%RH ; 

 

2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,检验员与被检产品距离30cm。  

 

抽样水准 : 

QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003  II级检验一次抽样方案 ; 

AQL值:CR:0   MAJ: 0.25  MIN:0.65 。 

 

检验设备 : 

塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图; 
 

检验项目:  

 

1,锡珠: 

焊锡球不超过最小电气间隙规定; 
 

焊锡球覆盖在保形涂覆下或未固定在免清除的残渣内; 

 

焊锡球直径≤0.13mm可允收,反之则拒收。  

 

2,假焊: 

元件可焊端与焊盘间的重叠部分清楚可见;(允收) 

 

元件末端与焊盘间的重叠部分不足。(拒收)  

 

 

3,侧立: 

宽度(W)对高度(H)的比例不超过二比一;(允收) 
 

宽度(W)对高度(H)的比例超过二比一;(拒收) 

 

元件可焊端与焊盘表面未完全润湿,元件大于1206类。(拒收)  

 

4,立碑:

片式元件末端翘起(立碑)。(拒收)  

 

5,扁平、L形和翼形引脚偏移: 

最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm;(允收) 

 

最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm。(拒收)  

 

6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移: 

侧面偏移(A)不大于元件直径宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%;(允收) 

 

侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%。(拒收)  

 

7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移: 

 

侧面偏移(A)不大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%;(允收)  

 

侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%。(拒收)  

 

8,J形引脚侧面偏移: 

侧面偏移(A)不超过引脚宽度(W)的50%;(允收)  

 

侧面偏移(A)超过引脚宽度(W)的50%。(拒收)  

 

9.连锡: 

元件引脚与焊盘焊接整齐,无偏移短路的现象;(允收)  

 

焊锡连接不应该连接的导线;(拒收) 

 

焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。(拒收) 

 

只有严格执行验收规程才能保证SMT加工产品的质量。只有更加注重质量,才能在竞争日益激烈的市场求得生存。


源文链接:https://smt.pcba-smt.cn/smt-news/272.html

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